CBA

全球半导体产业掀起研发碳化硅芯片潮流

2019-08-15 15:55:31来源:励志吧0次阅读

  日经报导指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约 000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间,碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外,美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势,并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。

2008年重庆人工智能战略投资企业
2009年海口文创教育B轮企业
家居门店升级
分享到: